خنک کاری میکروتراشه ها تا دو برابر افزایش می یابد
#
تهران ، خبرگزاری جمهوری اسلامی 88/09/08
علمی آموزشی.نانو.میکروتراشه
دانش آموخته کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه تهران، به روشی
کارآمدتر برای مدل سازی خنک کاری قطعات الکترونیکی دست یافته است.
به گزارش روز یکشنبه ایرنا به نقل از پایگاه اینترنتی ستاد ویژه توسعه
نانو، مهندس محمد قزوینی مجری طرح، خنک کاری قطعات الکترونیکی را یکی از
چالش های صنایع الکترونیکی ذکر کرد و گفت: یکی از ابزارهای کارا برای خنک
کاری قطعات ریز، چاه حرارتی میکروکانال (Sink Heat Microchannel( یا
MCHS است که می تواند با قرارگیری روی پردازشگر و میکرو تراشه های
ابررایانه ها، حرارت را از این اجزا خارج کند.
قزوینی گفت: سیال خنک کننده در این چاه ها ، هوا و آب بوده که راندمان
حرارتی بالایی ندارد، ولی چنانچه از نانو سیالات به عنوان سیال خنک کننده
استفاده شود، بازده چاه حرارتی به مقدار قابل ملاحظه ای افزایش می یابد و
خنک کاری بهتری در آنها صورت می گیرد.
وی افزود: از این رو در این پژوهش، یک MCHS را در ابعاد متغیر (حدود 100
میکرومتر) با کانال های متعدد و از جنس سیلیکون و نانوسیال آب و اکسید مس
CuO( ( با غلظت های مختلف بررسی کردیم.
قزوینی به جزئیات این پژوهش اشاره کرد و اظهار داشت: روش مرسوم برای مدل
سازی و تحلیل حرارتی چنین هندسه ای، روش فین است که در آن هر یک از صفحات
سیلیکونی به صورت یک فین (پره ) در نظر گرفته شده جداگانه محاسبه می شود
روش فین روشی است که برای تحلیل در ابعاد ماکرو به کار می رود، اما با
توجه به اندازه ,MCHS دقت این روش ناکافی است بنابراین در این پژوهش از
روش دیگری نیز به نام روش محیط متخلخل (IA Med Porous ( استفاده کردیم که
در آن کل MCHS به صورت یک محیط متخلخل در نظر گرفته شده و از روابط حاکم
بر آن برای تحلیل حرارتی بهره گرفتیم.
به گفته این محقق نتایج این پژوهش حاکی از آن است که عملکرد حرارتی MCHS
با نانوسیال در روش محیط متخلخل از دقت بالاتری برخوردار است.
جزییات این پژوهش در مجله Management and Conversion Energy (جلد 50،
صفحات 2380-2373، سال 2009) منتشر شده است.
